成功案例－ AI 伺服器機構開發

AI 伺服器液冷系統解決方案

市場趨勢

根據 Technavio 研究指出，AI 資料中心液冷市場正快速成長，主要受到 AI 運算需求提升、更高熱設計功耗以及伺服器機櫃功率密度持續增加等因素驅動。預計 2025 至 2030 年期間，全球 AI 資料中心液冷市場規模將成長約 24.8 億美元，年複合成長率（CAGR）達 31.7%。其中，北美市場預期將持續扮演主要成長動能，約占整體市場成長的 34.6%，主要受惠於 AI 基礎建設投資增加，以及超大型資料中心的快速部署。在液冷技術發展方面，直接晶片液冷與 機櫃級後門熱交換器已成為市場兩大關鍵技術方向。其中，冷板式液冷方案具備高散熱效率，以及與現有 AI 伺服器平台高度整合的優勢，預估 2024 年市場規模已達約 2.9384 億美元。另一方面，本專案採用的機櫃級後門熱交換器架構，也因資料中心營運商希望在既有基礎架構上導入更高效散熱方案，而逐漸受到市場重視。隨著 AI 系統持續推升運算效能與熱管理需求，先進液冷技術已成為高密度 AI 資料中心不可或缺的核心能力，以確保系統可靠性、能源效率以及未來擴充能力。

客戶與專案背景

隨著 AI 工作負載持續提升，伺服器機櫃功率密度快速增加，熱管理已成為現代資料中心基礎架構中最關鍵的工程挑戰之一。一家位於歐洲與美國、專注於液冷技術與 AI 伺服器解決方案的 Tier-One 領導級供應商，尋求具備機構工程整合能力的合作夥伴，協助將先進液冷設計概念轉化為可靠且可量產的產品方案。

該客戶需要合作夥伴具備以下能力：

• 機構設計最佳化能力
• 熱管理整合能力
• 製造流程改善能力

在供應商評估過程中，多家機構工程與製造合作夥伴參與競爭。最終，漢通科技憑藉結合創新結構設計能力與量產製造經驗的優勢脫穎而出，成功滿足客戶對產品效能、可靠性與生產效率的多重需求。透過共同設計模式，漢通與客戶研發團隊共同開發下一代液冷 AI 伺服器所需的系統級機構與熱整合方案。憑藉精密機構設計、結構最佳化以及製造工程能力，憨通科技協助客戶加速先進 AI 伺服器液冷平台的開發與量產導入。

漢通科技專業能力

本專案核心在於漢通科技的共同協同開發模式，透過 R&D 對 R&D 的深度合作，由漢通機構工程團隊與客戶研發團隊於產品開發全流程中密切協作。

漢通不僅依照客戶既有設計進行製造，而是深入參與：

• 機構系統整合設計
• 結構最佳化
• 設計改善與可靠性提升
• 可製造性設計（DFM, Design for Manufacturability）

透過工程導向的合作方式，漢通科技超越傳統製造供應商角色，成為客戶值得信賴的共同工程開發夥伴，協助打造可靠、可擴充且具量產能力的下一代 AI 伺服器液冷解決方案。

挑戰：因應 AI 伺服器極端熱負載需求

隨著 AI 伺服器功率密度持續提升，熱管理能力與機構可靠性已成為產品成功導入市場的關鍵因素。客戶需要一套能支援高效能 AI 運算，同時兼顧：結構強度、維護便利性、製造效率的液冷系統解決方案。

主要工程挑戰包括：

• 提升整體散熱效能
• 確保長期機械可靠性
• 簡化維護與零件更換流程
• 最佳化材料使用與製造成本

漢通透過結構最佳化、材料評估以及完整工程驗證，成功克服上述挑戰，打造兼具高效能、可靠性與量產可行性的液冷系統方案。

解決方案：最佳化液冷系統設計

漢通針對 AI 伺服器與液冷後門熱交換器之間的機構整合進行最佳化，採用專屬機櫃級液冷架構設計，以提升系統可靠性與維護效率。

主要改善項目包括：

1. 強化液冷泵浦支撐結構

針對重量達 80 公斤的泵浦模組，漢通科技重新設計結構受力路徑，並導入內部支撐框架，提高整體結構強度與穩定性。

2. 開發客製化滑軌機構

設計專用滑軌結構，使泵浦模組能快速拆卸與更換，有效降低維護時間與設備停機成本。

3. 基座結構輕量化與材料最佳化

透過輕量化設計與材料選用最佳化，在維持必要機械強度的同時：

• 降低整體系統重量
• 減少材料成本
• 提升製造效率

於原型驗證階段，漢通科技持續透過 R&D-to-R&D Co-Work 模式提供：

• 工程改善建議
• DFM 設計優化
• 製造流程改善

協助客戶加速產品開發與驗證流程，並成功支援客戶進行 UL 認證測試。

量化成果

透過工程驗證與測試，此次合作達成以下改善成果：

1.     提升產品加工精度與表面品質

2.     強化結構可靠性與耐久性

3.     優化支撐結構與組裝流程

4.     降低組裝時間，提高製造效率

此外，漢通導入機器人自動化製造流程，進一步提升量產一致性與尺寸精度。除液冷機構外，亦延伸支援其他周邊零組件以及工業平板電腦的平台開發，展現完整系統整合與客製化工程支援能力。

工程、製造與專案管理的全方位價值

本專案充分展現漢通在複雜機構工程開發中的整合能力。

工程能力 :

漢通整合：機構設計、系統整合、材料工程、精密製造、機器人製造自動化能力，協助客戶解決超越單純加工製造層面的工程挑戰。

採購與製造能力 :

透過可製造性設計專業與彈性製造能力，漢通協助客戶：管理最低採購量限制、降低庫存風險、支援快速設計迭代、提升量產導入效率、專案管理能力。R&D-to-R&D Co-Work 模式確保：工程變更快速整合、設計與製造團隊有效溝通、開發時程穩定推進

結論

對於正在面對 AI 高功率密度轉型挑戰的 Tier-One 液冷與 AI 伺服器供應商而言，漢通不只是機構供應商，而是具備共同工程開發能力的策略合作夥伴。透過整合機構設計、熱管理、製造工程與量產導入能力，漢通科技協助客戶將複雜的散熱與結構挑戰，轉化為具備高可靠性、高製造性與可規模化量產能力的下一代 AI 伺服器液冷解決方案。