5500lm強光探照燈：主動熱流控制演算法
無人機極度重視任務可靠性，在密閉機構中追求高亮度照明，會遇上兩道難關：
- 熱流瓶頸導致光衰：高亮度LED在密閉機構內產生巨大熱源，若缺乏高效熱流路徑，LED結面溫度（Junction Temperature）將過高，引發光衰、壽命縮短，甚至夜間任務中途失效。
- 焊接點防水失效：市售現成品燈條常見焊接點缺陷，在嚴苛環境的真空測試或高壓防水測試中極易滲水失效—對在惡劣氣候下執行的夜間任務而言，這是致命風險。
解決方案：把光學、機構、散熱當成一個系統設計
- 高效光學表現選用高功率、高規格LED光源，在約120 g的輕量重量下輸出5500 lm光通量，於100 公尺處仍可達4 lux的長程照明表現。
- 精密熱流管理與演算法使用高導熱係數（20–30 W/mK 以上）的導熱膏與導熱墊，並導入石墨烯（Graphene）材料；搭配主動式散熱硬體溫控演算法，依功率動態調節，協助亮度輸出維持穩定，減緩高溫造成的光衰。
- 一體化光機電設計以一體化、高氣密性結構取代現成品燈條的焊接點，並通過完整的氣密SOP檢測，有效降低滲水風險。
漢通科技提供重量僅120 g、光通量達5500lm的無人機任務探照燈，導入石墨烯高導熱材料與主動散熱溫控演算法，改善光衰瓶頸；一體化氣密結構通過真空氣密測試。
無人機高分貝輕量化喊話器：無磁性技術降低EMI干擾
要讓無人機在空中清楚廣播，傳統音響方案會帶來兩個互相拉扯的問題：：
- 嚴重 EMI 干擾：傳統動圈式喇叭（重達約290 g）含強力磁鐵，容易對無人機內部的電子羅盤、IMU 及 GPS 訊號造成電磁干擾，影響飛行穩定與定位。
- 音壓與重量失衡：在嚴格的輕量化（<100 g）限制下，要同時達成遠距離廣播所需的高音壓與清晰度，相當困難。
解決方案：重新設計發聲單體，而非加大喇叭
- 輕量化與防干擾設計
客製化高分貝喇叭，優化磁格、懸邊與音圈設計；並以特殊材質驅動超輕酚醛布錐體，達成無磁性、低EMI干擾的設計，協助降低對飛控元件的磁干擾，達到在 <100 g的條件下穩定輸出高音壓。 - 聲學與結構優化
選用高效率功放與音訊DSP（整合主動降噪與回音消除演算法），提升遠距清晰度；外殼採用輕量化SABIC工程塑膠與碳纖維抗震結構，符合IP55防水防塵設計。
漢通科技專為安防搜救設計的<100 g 無人機高分貝喊話器，主動降噪 DSP與工程塑膠防震結構，符合 IP55等級耐候設計。
對需要精準導航與測繪的無人機而言，定位品質直接決定任務成敗，但兩個問題長期存在：
- 訊號遮蔽與多徑效應：傳統單頻衛星定位精確度易受電離層反射、高樓或山區遮蔽影響，導致數公尺甚至十幾公尺的定位飄移，無法進行公分級精準降落。
- 跨平台導入摩擦高：不同廠商的飛控系統通訊協定與硬體RF介面存在差異，導致系統整合流程漫長、摩擦成本高。
解決方案：硬體訊號品質+泛用軟體介面
- 公分級定位：基於Mosaic X5等高階晶片，支援多頻多星座GNSS訊號；結合即時動態定位RTK技術與基地台差分訊號補償，在移動狀態下維持公分級精度。
- 硬體RF訊號增益：內建高增益、低雜訊GPS天線，並整合低雜訊放大器LNA，增強微弱衛星訊號，強化抗干擾與抗多徑能力，協助在山區或都市峽谷等弱訊號環境快速鎖定衛星。
- 泛用型軟體API介面：自主開發可彈性界接的硬體底層軟體驅動，相容主流工業與軍規飛控系統，降低客戶的通訊相容性開發成本。
針對傳統 GPS 定位飄移、訊號易受干擾的痛點，此模組以穩定的RF訊號品質與跨平台相容性，協助無人機製造商在較短時程內升級自主導航、地形跟隨與高精度測繪能力。
基於Mosaic X5系列晶片的高精度無人機RTK定位模組，支援多頻多星座 GNSS，內建低雜訊放大器LNA增強微弱訊號，並提供泛用型飛控軟體API介面，降低跨平台整合摩擦。
無人機精密機構件與抗噪線束：子系統統包預組裝，依需求共同開發
無人機的可靠度，往往不取決於單一零件本身，而取決於配件之間的結合度—機構外殼、密封件、散熱片與傳輸線束是否被當成一個系統來設計與驗證。
漢通科技正是針對「依客戶需求一起開發調整設計」而生：機構件與Cable線束都可依不同機體與任務客製。
精密機構件
痛點：特殊材料難加工、嚴苛公差難維持
特殊材料加工困難：碳纖維在CNC加工時極易產生層間分層（Delamination）與起毛邊，鎂鋁合金則具高燃點與粉塵爆炸風險，無法以傳統人工拋光處理。
形變與嚴苛公差：航太鋁合金（如 6061-T651）與鈦合金在切削時，常因應力釋放產生彈性回復與熱應力形變，難以將隔爆面溝槽等關鍵配合區的形位公差穩定維持在0.3 mm以內。
解決方案
先進刀具與專用夾具系統：針對碳纖維與鈦合金開發專用刀具與防形變真空夾具，鎂鋁合金加工以全程動態參數運算優化，採一體化工具機直接精銑成型，免除人工拋光程序，顯著降低粉塵爆炸風險。
航太等級表面處理與量測SOP：採用陽極氧化處理（氧化膜厚度 15–25 µm），協助表面粗糙度符合隔爆面Ra<6.3 要求。出廠檢測導入蔡司三次元（ZEISS）與 Creaform手持式藍光掃描儀，達到0.025 mm 量測精度，提供完整幾何公差（GD&T）數位履歷。
高動態抗噪線束模組
痛點：單件外購線材的設計盲點
若僅以零件層級單獨外購線材，往往無法掌握與其對接硬體（如探照燈外殼、O-Ring）的整體配合度，容易在高動態飛行或真空度驗證時，於接口處（如 NBR 70A O-Ring）產生微小應力裂痕，導致防水與氣密性失效。
解決方案
子系統統包預組裝（Sub-system Turnkey）：打破單一零件採購的盲點，將核心傳輸線、O-Ring、高導熱金屬鈑金散熱片與外殼在台灣廠區進行子系統預組裝，從整體配合度出發設計。
嚴格的DQA出口前品管：出廠前直接對整套預組裝模組進行專屬客製化功能測試，協助客戶把高價值裝配產能保留給核心自主系統。
碎片化發包容易導致失效與驗證失敗—這是市售現成品常見的盲點，在漢通科技的統包預組裝下，客戶可降低跨供應商的責任歸屬與品質摩擦，將高價值的產能保留給核心自主系統；優秀的精密加工技術，則克服切削形變、分層瑕疵造成的結構弱點，提供高強度、輕量化且可追溯的航太級結構件。
