產品碳足跡的多數來源來自於製造階段所用的材料與結構複雜度，在筆記型電腦的開發中，「結構設計」不僅決定了產品外觀與功能，更直接影響整體碳排放量。雖然在OEM客戶的專案中，可以調整的項目其實不多，不過漢通科技仍持續在結構開發中降低碳足跡，以下是幾項實際做法：

1.簡化零件數與模組化設計
每一個零件的生產與運輸都會產生碳排放，最直接的想法就是降低零件數量，如果可以在保持功能性不變的狀況下將設計改成越簡單，這樣碳足跡也就越低，因此我們提出的幾種可能修改的方向：

• 減少不必要的內部支架與強化肋
• 結構採用模組化設計（如：一體式底殼）
• 同一模組可跨平台使用，降低開模與製程數量

✅ 案例：我們曾協助某客戶將支架件數從 16 個降至 12 個，碳排估算降低 8%。

2. 選用低碳或回收材料
材料本身對碳排影響很大，我們優先使用可回收塑膠（如 PCR PC/ABS）、再生或回收鋁材或碳足跡有第三方驗證的鋁合金，同時積極評估天然材料（如玻璃纖維）替代。
⚠️ 注意：設計上需考量回收料的機械性質、穩定性，例如塑膠射出時回收材料容易出現厚度偏差，要避免影響組裝公差。

3. 改良包裝與運輸結構
碳足跡的產生，不只限於產品本體製造，還包括出貨階段，因此貨品包裝與運輸堆疊方式，也是我們考慮方向：

• 在內部產品使用可堆疊式設計，降低外箱數量
• 包裝材重量輕盈但具備一定的剛性，減少填充時緩衝材使用量

4. 設計以維修與回收為導向（DfR, Design for Recycling）
電子商品耐用性不只是使用時間，還包含遇到問題時是否容易維修，因此結構設計時同時考慮維修與回收流程，對於延長產品使用週期（壽命）有很大幫助，當然也就可以降低使用者購買數量進而減少碳排放，因此：

• 易拆易換，電池、主機板等關鍵模組使用螺絲或卡扣固定，避免混合材料（如雙材料包覆、強力膠等）
• 分類處理，外殼材料標示清楚（如 PC、PP 等）方便回收

5. 設計初期即導入碳足跡分析
在設計初期時就結合碳排計算工具確認後續製程與材料選擇，這有助於在設計階段做出更具永續效益的材料與結構選擇。例如：

• 與供應商合作取得材料碳排數據
• 建立公司內部碳排資料庫與對照參數