儲能系統ESS｜智慧能源管理與穩定供電的核心技術
November 14, 2025
在現今產品開發時代，「光機電軟」這個詞愈來愈被重視。對於品牌與OEM／ODM廠商而言，選擇能掌握「光學＋機構＋電控＋軟體」整合能力的夥伴，不只是加速上市速度，更能提升品質、降低風險、打入垂直市場。本文將以「光機電軟」為主題，深度解析為什麼它能成為商品開發的最佳助手。
1.1光學元件（Optics）在開發中扮演的角色
光學部分指的是產品中涉及到「光的傳導、折射、感測、顯示」等功能。例如在工業觸控顯示器中，光學貼合（Optical Bonding）、背光模組、投射式電容觸控（PCAP）等都屬光學範疇。根據漢通科技「工業觸控顯示器整合規劃」中就強調其具備PCAP投射式電容觸控模組、客製化觸控顯示器、光學貼合整合服務（Optical Bonding）等能力。
光學設計良好才能讓顯示器、感測元件、機構鏡頭等在不同環境下仍達到優異效能，這對於商品開發來說，是「性能」與「可靠性」的關鍵。
1.2機構設計（Mechanics）—從構造到模組整合
機構設計指的是產品的機械構造，包括金屬／塑膠外殼、結構支撐、散熱機構、裝配方式、機構加工（CNC、鈑金、3D列印）等。漢通科技在「快速產品原型服務」中即指出：提供CNC加工、鈑金、3D列印一次到位，協助客戶加速產品設計驗證與量產時程。
良好的機構設計可以保障產品在使用中的耐用性、裝配精度、量產一致性，也降低開發中的機構迭代成本。
1.3電機／電控（Electronics）與軟體（Software）整合
電機／電子部分則涵蓋電源模組、控制器、感測器、驅動電路，以及相關電機設計；而軟體則為配置、控制、通訊、監控功能等。
1.什麼是「光機電軟」？
「光機電軟」這個術語，其實是由Optics（光學）＋Mechanics（機構）＋Electronics（電機／電子）＋Software（軟體）四大要素組成。這四者的整合，是現代複雜產品開發中不可或缺的能力。以下分別說明其含義：1.1光學元件（Optics）在開發中扮演的角色
光學部分指的是產品中涉及到「光的傳導、折射、感測、顯示」等功能。例如在工業觸控顯示器中，光學貼合（Optical Bonding）、背光模組、投射式電容觸控（PCAP）等都屬光學範疇。根據漢通科技「工業觸控顯示器整合規劃」中就強調其具備PCAP投射式電容觸控模組、客製化觸控顯示器、光學貼合整合服務（Optical Bonding）等能力。
光學設計良好才能讓顯示器、感測元件、機構鏡頭等在不同環境下仍達到優異效能，這對於商品開發來說，是「性能」與「可靠性」的關鍵。
1.2機構設計（Mechanics）—從構造到模組整合
機構設計指的是產品的機械構造，包括金屬／塑膠外殼、結構支撐、散熱機構、裝配方式、機構加工（CNC、鈑金、3D列印）等。漢通科技在「快速產品原型服務」中即指出：提供CNC加工、鈑金、3D列印一次到位，協助客戶加速產品設計驗證與量產時程。
良好的機構設計可以保障產品在使用中的耐用性、裝配精度、量產一致性，也降低開發中的機構迭代成本。
1.3電機／電控（Electronics）與軟體（Software）整合
電機／電子部分則涵蓋電源模組、控制器、感測器、驅動電路，以及相關電機設計；而軟體則為配置、控制、通訊、監控功能等。
漢通科技強調為「國際專業光機電軟解決方案的供應商」：可為客戶提供整合光、機、電、軟的端對端方案。
在商品開發中，沒有電機／電子與軟體能力，就難以實現智慧化功能、資料連接、市場差異化。因此，這部分的整合能力變成「附加價值」的重要來源。
2.為什麼「光機電軟」對商品開發如此關鍵？
將上述四大要素整合成功，不僅僅是「多工能力」的疊加，而是能在商品開發流程中帶來實質優勢。以下從三方面分析其關鍵性：2.1加速開發週期與縮短時間time-to-market
產品從概念、設計、原型、驗證、量產，每一階段都會因為跨領域整合而出現瓶頸。若開發夥伴同時具備光、機、電、軟的整合能力，就可減少「部門交接」、「外包協調」等時間成本。以原型服務為例，無論初期設計驗證、工程樣品製作或少量試產，漢通科技都是您從設計到量產的可靠夥伴。
當時間成為競爭關鍵時，這種整合優勢便能轉化為市場先發優勢。
2.2提升產品可靠性與質量控制
垂直應用市場（如醫療、國防、交通、工業自動化）對可靠性、耐用性要求極高。漢通科技為國防、醫療、公共安全、製造、以及3C電子等產業量身訂製安全可靠、且具市場競爭力的解決方案。
當光、機、電、軟由同一團隊整合時，各環節可更緊密協作，降低因接口錯誤、模組不匹配、系統不穩定所導致的風險。這對商品開發來說，是一個顯著的品質保證。 2.3適應垂直市場需求與客製化能力
每個產業、每個應用場景的需求都可能不同，可能在場景上會有分類高強度環境、極端氣候、工業粉塵環境…等，也可能是功能面區分高清晰顯示、低功耗設計等，漢通科技推出的MiniLED觸控顯示器具備極端氣候與強光照射下仍可靠運作的能力，這說明「光機電軟整合」不只是標準化模組，而是能在特定應用中做到客製化、應對挑戰。從商品開發角度，若想進入垂直細分市場，這種整合能力顯得尤為重要。
3.漢通科技如何展現「光機電軟」實力？
要真正理解「光機電軟為什麼能成為商品開發最佳助手」，以漢通科技為實例可說得更具體。3.1公司定位與技術背景
漢通科技為神基控股股份有限公司（股票代碼3005）百分百持有的子公司，從電源解決方案、工業顯示器，到模具原型打樣服務，涵蓋多元應用。這樣的背景，使其具備完整的「從設計、製造、調整，到服務」能力。
3.2核心能力與整合優勢
漢通科技在能力頁面指出，其憑藉多年在光電、機構與電機產品的研發實力與量產經驗，可為客戶提供豐富多元的解決方案。整合的實力包括：光學貼合、觸控模組整合、機構金屬／塑膠製程、電子電源設計、原型快速打樣、量產製造等。這樣的一站式能力，是其他只專注單一面的供應商難以比擬的。
3.3案例分享：電源、工業顯示器、原型打樣服務
- 在電源模組方面：官網提及其專業鋰電池模組設計與製造，支援OEM/ODM/JDM/OBM服務。
- 在工業顯示器方面：其工業觸控顯示器整合規畫中，提到將觸控模組、控制器及指定品牌的液晶螢幕一體整合。
- 在原型／模具打樣方面：提供在線報價、線上訂購、CNC、鈑金、3D列印等，協助客戶快速取得高品質樣品、縮短開發時程。
從這些實例可見，漢通科技的「光機電軟」整合能力，真正在商品開發流程中起到加速、降低風險、提高品質的作用。
4.商品開發流程中「光機電軟」整合的具體步驟
如果是產品開發團隊，想善用供應商「光機電軟」的優勢，建議可從以下流程出發：4.1概念設計階段：需求釐清與技術可行性研究
在這一階段，應明確產品要解決的核心痛點、使用情境、環境條件、目標市場、成本預算。選擇具備「光機電軟」整合能力的夥伴，能從早期就一起釐清光學（如感測、顯示）、機構、電子、軟體等各項技術可行性，如漢通科技所述，可以完整提供「專業諮詢釐清需求」能力。
4.2原型製造階段：快速打樣與整合驗證
進入設計驗證階段，透過CNC加工、鈑金、3D列印、金屬／塑膠製程等打樣方式，快速實現機構設計。再加上電子電路、光學模組、控制軟體等整合，驗證真實外觀與功能，漢通科技提供的快速產品原型服務就是為此而設。
重點是：減少「光學模組裝配後發現機構不適配」或「電子板太厚無法裝入後殼」這類問題。
4.3測試與量產準備：品質保障與可靠度驗證
在原型通過後，進入量產前準備階段，需要進行可靠度測試（如溫度、振動、長時間運作）、量產製程規劃、供應鏈準備。擁有「光機電軟整合」能力的團隊，可以更從系統層面進行測試，而不是單一元件測試。這意味著產品在量產初期就能控制良率、減少異常、品牌風險降低。
5.選擇「光機電軟」整合夥伴的關鍵標準
若在選擇合作廠商或整合服務供應商，以下三項是重要的評估標準：5.1技術整合能力
夥伴是否具備光學元件、機構設計、電子電路、軟體控制、系統整合的能力？是否能從A到Z涵蓋？
→漢通科技所強調的 「光機電軟解決方案」整合能力。
5.2垂直市場經驗與專案管理
夥伴是否有走入醫療、國防、公共安全、製造等垂直應用場景的經驗？漢通科技官網指出，其服務對象包括「國防、醫療、公共安全、製造、以及3C電子等產業」。
→漢通科技擁有垂直市場經驗代表能理解該市場對可靠度、法規、環境適應性的要求。
5.3客製化與快速響應能力
商品開發常伴隨變更、迭代。夥伴是否有能力快速響應、調整、打樣、供應鏈支援？例如漢通科技提供「即時報價與線上訂購服務、搭配專案管理與全球物流」的「快速產品原型製作服務」。
→漢通科技敏捷應對，對於縮短開發時間、降低風險至關重要。
6.常見挑戰與解決策略
即使具備「光機電軟」整合能力，仍有不少挑戰要注意：6.1多領域協作時的溝通落差
光學設計師、機構設計師、電路設計師、軟體工程師往往使用不同術語、工具、流程。如果沒有良好的專案管理與溝通機制，可能造成瓶頸。
解決方案：早期建立跨領域流程、定期同步、設置整合責任人。
6.2技術整合風險與驗證流程
當光、機、電、軟各自成熟之後，整合為系統可能出現未知問題（例如：機構耐震性差，導致光學模組失準；電子溫度過高，影響觸控靈敏度）。
解決方案：從初期prototype階段導入整合測試，並由具備整合實績的廠商支援。
6.3成本控制與量產轉化
儘管整合能力強，但若沒控制好成本、量產良率、供應鏈管理，可能造成產品成本過高、良率低、上市延遲。
解決方案：選擇有量產能力且具備專案管理經驗的合作廠商，提早規劃供應鏈與製造流程。
7.未來趨勢：光機電軟在智慧製造與垂直領域的應用
展望未來，「光機電軟」整合能力將在更多場景發揮關鍵作用。7.1智慧製造與IoT整合
在Industry 4.0／智慧製造趨勢下，產品不只是硬體，而是有傳感、通訊、資料雲端功能。光機電軟整合能力可讓產品具備「辨識＋互聯＋軟體更新」能力。
7.2醫療、軍規與交通等垂直應用
這些市場對可靠性、體積、功耗、光學性能、機構強度、軟體安全性要求更高。漢通科技即服務於這些垂直市場。
未來，這些場景誘發對光機電軟整合夥伴的需求將持續上升。
7.3永續設計與綠色製造的光機電軟角色
環保與永續成為全球趨勢。從「電源效率」、「可回收材質」、「低功耗顯示」到「模組可拆卸維修設計」，光機電軟整合能力可在設計階段就導入永續思維。
常見問答（FAQs）
Q1：什麼樣的產品需要「光機電軟」整合能力？A：凡是涉及光學模組（如顯示器、感測器）、機構加工、電子電路與軟體控制的產品，都可能需要「光機電軟」整合能力。尤其是工業顯示器、醫療裝置、智慧設備、垂直應用場景。
Q2：如果我的產品只是普通3C消費品，還需要「光機電軟」嗎？
A：雖然3C消費品的門檻或許較低，但若要在競爭中突圍（如觸控顯示器、智慧穿戴、模組化設備），「光機電軟」整合能力依然可帶來差異化優勢。
Q3：如何判斷OEM／ODM夥伴是否具備真正的「光機電軟」整合能力？
A：可從其是否具備光學設計、機構製程、電子電路、軟體控制、原型打樣、量產製造經驗來評估。查看其過往垂直市場專案經驗亦為參考。
Q4：「光機電軟」整合會增加成本嗎？
A：在早期階段可能成本較高（因為技術整合與驗證投入較多），但由於縮短開發時間、降低返工率、提升良率，長期來看可降低總成本並提升上市效益。
Q5：我應該何時在商品開發流程中引入「光機電軟」整合夥伴？
A：最好在概念設計階段就引入，與團隊共同釐清需求、可行性、構造設計、光學設計、電子設計、軟體等。越早整合，越能在後期避免瓶頸。
Q6：除了OEM/ODM夥伴，企業內部是否也應建立「光機電軟」能力？
A：如果企業的產品線與技術發展方向需要長期跨領域整合，那麼建立內部跨領域團隊是有價值的。但對於以專案為主、希望快速上市的企業，選擇具有整合能力的外部夥伴也是有效策略。
